沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

37、CPK指： 目前實際狀況下的制程能力;

38、助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;

39、理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;

40、RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42、PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45、ABS系統(tǒng)為絕11對坐標;

46、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data。