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現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN封裝高溫膠-芯片封裝膠帶-安派電子
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用途:膠帶粘貼在半導體內的引線框架背面上,防止QFN封裝過程中溢膠。
特點:
1、高耐溫性,高平整度。
2、即使在撕掉膠帶后,也不會有殘膠。
3、EMC成型加工過程中無毛刺。
4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
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