現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子

現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN封裝高溫膠-芯片封裝膠帶-安派電子

價格

訂貨量(卷)

￥200.00

≥1

聯(lián)系人 洪仲福

祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵

發(fā)貨地 廣東省東莞市
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

安派電子

店齡5年 企業(yè)認證

聯(lián)系人

洪仲福

聯(lián)系電話

祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵

經(jīng)營模式

生產廠家

所在地區(qū)

廣東省東莞市

進入店鋪
收藏本店

如果這是您的商鋪，請聯(lián)系我們

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產廠商
銷售單位 卷裝
計量單位 卷
商品介紹

用途：膠帶粘貼在半導體內的引線框架背面上，防止QFN封裝過程中溢膠。

特點：

1、高耐溫性，高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后，也不會有殘膠。

3、EMC成型加工過程中無毛刺。

4、即使在高溫下，引線框架也很少翹曲。











現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝高溫膠 芯片封裝膠帶 安派電子

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵
手機 祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市