本產品為單組份，低溫熱快速固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性。適用于低溫固化制程，主要使用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件。

1、粘接不同的基材如（包括金屬、陶瓷、玻璃、橡膠、耐溫塑料及其他材料）能形成極佳的粘接效果

2、固化較低溫度（小于80度）、極短的時間內（5～30分鐘）形成固化

3、具有較高的儲存穩(wěn)定性，5℃儲存

4、配方成熟，性能穩(wěn)定