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質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進行。

在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時，補償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡，而進行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。

在挑選恰當?shù)那鍧嵔橘|(zhì)和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環(huán)保，經(jīng)濟有用；對于揮發(fā)性有機化合物（VOC）的局部發(fā)出和廢水的法規(guī) （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的挑選；這種清潔劑還有必要適應拼裝資料和洗滌設備的請求。元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上。工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件。