

沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片來(lái)料加工-smt貼片-盛京華博
價(jià)格
訂貨量(件)
¥0.20
≥1
店鋪主推品 熱銷(xiāo)潛力款
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沈陽(yáng)華博科技有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
徐鴻宇
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品









SMT貼片加工常用的檢測(cè)修理方法有哪些?可以通過(guò)視覺(jué)、嗅覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)來(lái)檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。目視檢查接線、smt貼片焊點(diǎn)、元器件是否有誤,確定無(wú)誤后裝上電池,給收音機(jī)通電后聽(tīng)有無(wú)異聲,如無(wú)異聲聞?dòng)袩o(wú)焦糊味道,并用手觸摸晶體管看其是否燙手,看電解電容是否有漲裂現(xiàn)象。用MF47型萬(wàn)用表檢測(cè)電路中電阻貼片元器件的阻值是否正確,檢查電容是否斷線、擊穿或者漏電,檢查晶體二極管、晶體管是否正常。
在印刷時(shí),通常使用由不銹鋼制成的60度金屬。印刷的壓力控制在3.5KG-10KG的范圍內(nèi)。壓力太大而且壓力太小也不利于打印。打印速度控制在10MM / SEC-25MM / SEC之間,組件的引腳間距越小,打印速度越慢。印刷后的剝離速度通常設(shè)定在1MM / SEC之間,如果是u BGA或CSP裝置,則脫模速度應(yīng)該在約0.5MM / SEC時(shí)較慢。另外,在印刷焊接中,應(yīng)該注意控制操作的環(huán)境。
如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。
