沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

把握SMD的尺寸、外形及精度，了解出產(chǎn)工藝過程并選用可知足工藝要求的元器件，如知足自動化設(shè)備所要求的機械強度；適應于設(shè)備的包裝和編帶方式；符合回流和固化工藝的焊接熱機能；承受不同清洗方式的耐蝕性；以及能施展設(shè)備效率和可靠性的IC封裝形式等。要充分施展現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用，出產(chǎn)出高質(zhì)量、低本錢的產(chǎn)品，確定公道的出產(chǎn)工藝方案非常樞紐。在總體工藝方案確定后，要具體編制絲印、點膠及貼片、回流及固化的程序和詳細參數(shù)，

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。

在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的?？拯c、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導致點涂膠過多或地少。可測試性設(shè)計：主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。