博眾半導體EH9721全自動高精度共晶貼片機 die bonding Machine
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蘇州博眾半導體有限公司

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江蘇省蘇州市

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商品介紹
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品牌 博眾半導體BOZEMI
重量 2000Kg
加工定制
型號 EH9721
功率 7kW
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip(選配)
空氣壓力 0.4~0.7MPa
自動化程度 自動
貼片范圍 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
貼片精度 ±2μm@3σ
外形尺寸 1650mm×1100mm×1800mm
電源要求 三相 AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVAV
類型 中速貼片機
產(chǎn)地 中國
商品介紹


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公司名稱 蘇州博眾半導體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導體
手機 쑥쑢쑡쑤쑥쑟쑦쑤쑡쑤쑝
地址 江蘇省蘇州市
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