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耐高溫丙烯酸壓敏膠，耐高溫不殘膠，達(dá)因值影響小，剝離力爬升小，好剝離，不殘膠。

耐高溫，280℃ 1小時(shí)冷熱撕不殘膠不起泡，剝離力爬升小，無硅污染 無硅殘留，剝離力3g到1000g可調(diào)，高溫后爬升＜2倍，雙85 10天，剝離力＜20g，耐酸堿耐蝕刻。適用于各種銅箔制程保護(hù)，如FPC制程，鋰電池銅箔制程、屏蔽膜銅箔制程保護(hù)。

隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展，銅箔的應(yīng)用也越來越廣泛。如今我們不但在一些傳統(tǒng)行業(yè)中如，線路板、電池、電子電器等看到銅箔身影，更在一些比較前沿的行業(yè)中看到它，比如，新能源、集成芯片、高端通信、航空航天等領(lǐng)域。銅箔也越來越薄，為便于生產(chǎn)加工，同時(shí)也保護(hù)膜銅箔表面，越來越多的制程工序需要用到保護(hù)膜，此時(shí)要求保護(hù)膜不留殘膠，蝕刻、堿洗、高溫?zé)釅旱裙ば蚝蟊Ｗo(hù)膜還是易于撕除，此時(shí)要求壓敏膠有極好的耐高溫性能，且剝離力爬升小，不含硅，避免對(duì)下一道工序的影響。