單組分、可重工導(dǎo)熱凝膠

特性和優(yōu)點

可重工

可在室溫下固化，60°C 或更高溫度下可加速固化以此來縮短固化時間

作為可印刷、可涂布的凝膠使用，替代成品散熱墊片

固化后形成柔軟的導(dǎo)熱凝膠，可傳導(dǎo)熱量、消除應(yīng)力和減振

可抵抗潮濕和其它惡劣的環(huán)境，不會開裂和垂流

揮發(fā)性物質(zhì)含量低

組成

單組分

有機硅凝膠

應(yīng)用

用于智能手機 CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料

通過點膠或絲網(wǎng)印刷制備成各種厚度和形狀，實現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理

描述

DOWSIL™ TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠是單組分、熱固化的有機硅導(dǎo)熱凝膠，具有良好的可重工性能。它是一種不可流動的膏狀材料，在熱管理應(yīng)用中，可壓到低至 100 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉伸強度和伸長率，在重工時較易剝離無殘留。

工藝/固化

DOWSIL™ TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠可通過點膠或絲網(wǎng)印刷方法，制備成各種厚度和形狀，在 60°C 下只需 8 小時即可固化。若要加快固化速度，可采用更高的固化溫度，例如，這種材料在 100°C 下只需 60 分鐘即可固化。

使用前，建議在室溫下 (23°C) 回溫 1.5 小時。

工作時間（開放時間）

DOWSIL™ TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠被應(yīng)用到基材表面后，在室溫下開始慢慢固化。粘度隨時間增加，因此，將凝膠壓到特定厚度時需要更大的壓力。工作時間取決于具體應(yīng)用中可施加到電子器件上的 壓力。一般情況下，室溫下的工作時間為 6 小時。

附著力和可重工性能

在 PCB 系統(tǒng)組件的生產(chǎn)過程中，常常需要更換或回收損壞的或有缺陷的電子器件。DOWSIL™ TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠可良好地平衡附著力與可重工性能之間的關(guān)系。一方面，在散熱器（鋁、鋁/鎂合金）和封裝好的芯片（環(huán)氧樹脂表面）等基材表面的附著強度足以滿足機械和環(huán)境等老化測試，另一方面，在重工過程中，固化的材料可實現(xiàn)完全剝離無殘留。

儲存與有效性

產(chǎn)品應(yīng)存儲在原包裝內(nèi)，保持封蓋緊閉，避免污染。存儲在 -20°C 條件下，

DOWSIL™ TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠自生產(chǎn)日期起， 保質(zhì)期為 12 個月。

使用限制

本產(chǎn)品未被測試或陳述為適用于醫(yī)用或藥用。