隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統(tǒng)三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強(qiáng)度不夠、有針孔和氣泡等弊端尤為突出。

   Parylene涂敷是由活性的雙游離基小分子氣在電路組件表面沉積聚合完成，氣態(tài)的小分子能滲透到貼裝件下任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上，可均勻的在表面形成一層完整無氣泡的防護(hù)膜。從而更好的起到防潮、防水、耐腐蝕的效果。Parylene涂層僅需0.02-0.05mm就能對電路組件的表面提供非?？煽康姆雷o(hù)，可通過經(jīng)過鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護(hù)創(chuàng)造了條件。

   綜上派瑞林涂層之所以能滿足電路板防水，使因它可形成致密、360度全方位無死角的防護(hù)膜層，且parylene膜的水汽透過率非常低，更好的阻隔水氧。