TDK電容C2012X7R1H475K125AC 0805 X7R 50V 4.7UF 10%
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TDK電容C2012X7R1H475K125AC-0805-X7R-50V

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 C2012 [EIA 0805]
型號(hào) C2012X7R1H475K125AC
容差 10%
標(biāo)稱容量 4.7UF
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55~125°C
額定電壓 50V
應(yīng)用領(lǐng)域 網(wǎng)信設(shè)備
封裝/外殼 0805
商品介紹

C2012X7R1H475K125AC

交貨型號(hào)  ?
C2012X7R1H475KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA4J1X7R1H475K125AC 。
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
寬度(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
4.7μF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
106MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 楊女士 (QQ:3791372292)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑝쑠쑣쑟쑢쑡쑥
手機(jī) 쑥쑞쑞쑤쑦쑟쑢쑟쑤쑡쑤
地址 廣東省深圳市
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