卡夫特K-5211H導(dǎo)熱硅脂電子電器元器件CPU散熱器散熱填充散熱膏
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聯(lián)系人 廖雯敏

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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 卡夫特
保質(zhì)期 12個(gè)月
硫化方法 溫室固化
揮發(fā)份（%。 200℃， 24h） ≤2.0
比重（g/cm3） 2.1～2.3
固化方式 溫室固化
外觀 白色膏狀物
擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm） ≥10
錐入度（1/10mm， 25℃） 180～230
固化時(shí)間 24小時(shí)
商品介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)：


卡夫特K-5211HH導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物，產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃）， 很好的使用穩(wěn)定性， 比 K-5211H 具有更高的觸變性和良好的立面施工性能。


產(chǎn)品用途：


卡夫特K-5211HH導(dǎo)熱硅脂，廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。


技術(shù)性能：


性能名稱測(cè)試值備注
外觀白色膏狀物目測(cè)
錐入度（1/10mm， 25℃）180～230GB/T269
比重（g/cm3）2.1～2.3ASTM D1475
油離度（%。 200℃， 24h）≤2.0
揮發(fā)份（%。 200℃， 24h）≤2.0
擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm）≥10GB1695-2005
體積電阻率（Ω.cm）≥4×1014GB/T1692-2008
導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）1.2±0.3ASTM D5470


使用方法：


清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。


注意事項(xiàng)：


施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。


包裝規(guī)格： 1.0kg/罐、 10Kg/桶，也可根據(jù)用戶需要商定。貯存： 貯存于 30℃以下陰涼干燥處，貯存期為 12 個(gè)月。


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公司名稱 東莞市廣源密封技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 廖雯敏
手機(jī) 憩憦憫憦憩憧憬憤憦憭憫
地址 廣東省東莞市
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