山東玖伍智能裝備有限公司主營(yíng)：光纖激光切割機(jī),二氧化碳激光切割機(jī),co2激光切割機(jī)

CO2激光器

與CO2激光切割工藝相比，光纖激光工藝的不足主要在于切割厚度超過5毫米的加厚材料時(shí)速度差意，而CO2切割機(jī)不僅在直線切割時(shí)速度更快，而且在切割開始階段沖孔所需的時(shí)間也短得多。此外，CO2工藝還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是在切割加厚材料時(shí)，縫面更加平整。

在對(duì)那些采購(gòu)光纖激光器和CO2激光器的百超英國(guó)用戶進(jìn)行統(tǒng)計(jì)后，我們總結(jié)如下：

1.    在采購(gòu)光纖激光器的用戶中，超過70%為分包商，剩下的一小部分才是代工工廠（OEMs）。這一點(diǎn)讓人出乎意料，因?yàn)楣饫w激光器的優(yōu)勢(shì)和不足都非常明顯，主要取決于所需加工的材料，所以我們通常認(rèn)為OEMs應(yīng)該會(huì)更傾向于選擇光纖激光器。而對(duì)于分包商而言，他們無法預(yù)計(jì)下一項(xiàng)工作是什么，以及所需加工的材料的厚度，所以從理論上來說，CO2激光器的適用范圍更廣，應(yīng)該更有優(yōu)勢(shì)。

2.    在分包商中，只有31%是將光纖激光器作為單一的激光器，剩下的69%都配備了多種激光器，這樣用戶就可以根據(jù)需要選擇適合的機(jī)器。

3.    用戶決定采購(gòu)光纖激光器的主要原因是在切割較薄的片材（厚度為1至2毫米，不超過3毫米）時(shí)，切割速度更快。

4.    選擇光纖激光工藝的另外一個(gè)重要原因是運(yùn)轉(zhuǎn)成本低，耗電少。這一點(diǎn)對(duì)于那些用電量居高不下的工廠而言特別重要。

CO2激光切割機(jī)和光纖激光切割機(jī)加工的不同之處：

作為主流的傳統(tǒng)的激光切割都采用CO2激光器，可以穩(wěn)定切割20mm以內(nèi)的碳鋼，10mm以內(nèi)的不銹鋼，8mm以下的鋁合金。光纖激光器在切割4mm以內(nèi)的薄板時(shí)優(yōu)勢(shì)明顯，受固體激光波長(zhǎng)的影響它在切割厚板時(shí)質(zhì)量較差。激光切割機(jī)也不是的，CO2激光器的波長(zhǎng)為10.6um，固體激光器如YAG或光纖激光器的波長(zhǎng)為1.06um，前者比較容易被非金屬吸收，可以高質(zhì)量地切割木材、亞克力、PP、有機(jī)玻璃等非金屬材料，后者卻不易被非金屬吸收，故不能切割非金屬材料，但兩種激光在碰到銅、銀、純鋁等高反射材質(zhì)時(shí)都無可奈何。

臺(tái)CO2激光切割機(jī)是二十世紀(jì)七十年代的誕生的。三十多年來,由于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,CO2激光切割機(jī)不斷改進(jìn),目前國(guó)際國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)從事生產(chǎn)各種CO2激光切割機(jī)以滿足市場(chǎng)的需求,有二維平板切割機(jī)、三維空間曲線切割機(jī)、管子切割機(jī)等。根據(jù)美國(guó)激光工業(yè)應(yīng)用雜志“Industrial Laser Solution”2000年度報(bào)告統(tǒng)計(jì)：1999年全世界共銷售的激光切割系統(tǒng)（主要是CO2激光切割系統(tǒng)）為3325臺(tái),共11.74億美元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)我國(guó)目前每年生產(chǎn)CO2激光切割機(jī)近100臺(tái),共1.5億元。雖然激光切割的發(fā)展趨勢(shì)較快,但應(yīng)用水平與發(fā)達(dá)國(guó)家相比差距較大。至2003年我國(guó)已在工業(yè)生產(chǎn)中使用的CO2激光切割機(jī)累計(jì)已達(dá)500臺(tái)左右,約占全世界正運(yùn)行系統(tǒng)總量的1.5%。

CO2激光切割機(jī)是集光機(jī)電一體的高技術(shù)設(shè)備，可切割加工各種亞克力、橡膠、皮革等非金屬材料，自動(dòng)化程度高，加工精度高，可實(shí)現(xiàn)直線和各種圖形、文字等圖形切割加工。

設(shè)備圖片

設(shè)備特點(diǎn)

1、配備直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為600*600mm,重復(fù)精度為±1um,定位精度為±3um。

2、專用真空吸附臺(tái)面，可以搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器。

3、Z軸有效行程為150mm,可以對(duì)厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)100um。