深圳市阿賽姆科技有限公司主營：電子保護元器件自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及EMC設(shè)計

如何解決中小企業(yè)產(chǎn)品EMC整改技術(shù)難題

從目前認(rèn)證實施情況來看，電子產(chǎn)品類認(rèn)證型式試驗不合格而需要EMC整改的比例是非常高的，在中小型企業(yè)中該比例大于50%甚至更高。由于國內(nèi)的中小型企業(yè)沒有相應(yīng)的EMC設(shè)計人員，盡管國內(nèi)3C認(rèn)證的EMC測試已經(jīng)實施了多年，國內(nèi)的中小型企業(yè)3C認(rèn)證型式試驗整改比率依然居高不下。由于這些企業(yè)缺乏整改能力，要么由工廠非專業(yè)人員進行純粹應(yīng)付式整改，要么委托中介公司或第三方整改技術(shù)服務(wù)人員進行整改。

有相當(dāng)多的中介公司為其客戶進行EMC整改時，純粹是為了檢測合格而整改，根本不考慮產(chǎn)品實際生產(chǎn)的可行性和產(chǎn)品成本的承受能力。例如，為通過輻射測試而將產(chǎn)品的表面貼上厚厚的金屬箔，并在所有端口串接大量磁環(huán);為通過傳導(dǎo)測試而在一個百元左右銷售價格的消費類產(chǎn)品上串接上百元的工業(yè)級濾波器。當(dāng)然有部分生產(chǎn)廠商由于沒有能力進行電路級的EMC整改，也采取這種不切實際的整改方式，純粹為了通過EMC檢測而整改，而根本不考慮生產(chǎn)時如何實現(xiàn)。即使委托第三方專業(yè)整改人員進行整改，由于工廠將整改服務(wù)費用壓得很低，且工廠又沒有專業(yè)技術(shù)人員配合整改，此類整改也無法深人進行，只能采用應(yīng)付式整改。同時由于部分工廠沒有專業(yè)的技術(shù)人員，工廠人員也無法自行進行深度整改，所采取的措施多半也是應(yīng)付式的。

深圳市阿賽姆科技有限公司位于深圳市龍華新區(qū)銀星高科技產(chǎn)業(yè)園，是一家集電子保護元器件自主研發(fā)、銷售及EMC設(shè)計、EMC整改技術(shù)支持于一體的高科技企業(yè)。公司擁有966 3米暗波室、ESD實驗室、傳導(dǎo)實驗室、浪涌實驗室、ISO7637測試及一批經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員，注重從產(chǎn)品量產(chǎn)角度出發(fā)，為客戶進行產(chǎn)品EMC設(shè)計和技術(shù)支持。

966實驗室

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濾波器的工作原理是什么？

濾波器是一種選頻裝置，可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減其它頻率成分。在測試裝置中，利用濾波器的這種選頻作用，可以濾除干擾噪聲或進行頻譜分析。

廣義地講，任何一種信息傳輸?shù)耐ǖ?媒質(zhì))都可視為是一種濾波器。因為，任何裝置的響應(yīng)特性都是激勵頻率的函數(shù)，都可用頻域函數(shù)描述其傳輸特性。因此，構(gòu)成測試系統(tǒng)的任何一個環(huán)節(jié)，諸如機械系統(tǒng)、電氣網(wǎng)絡(luò)、儀器儀表甚至連接導(dǎo)線等等，都將在一定頻率范圍內(nèi)，按其頻域特性，對所通過的信號進行變換與處理。

本節(jié)所述內(nèi)容屬于模擬濾波范圍。主要介紹模擬濾波器原理、種類、數(shù)學(xué)模型、主要參數(shù)、RC濾波器設(shè)計。盡管數(shù)字濾波技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，但模擬濾波在自動檢測、自動控制以及電子測量儀器中仍被廣泛應(yīng)用。

低電容、小封裝成為ESD保護器件未來發(fā)展趨勢

近年，市場對于防雷及ESD靜電保護組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來越低的等效電容，這是由于近年各項傳輸port的加速發(fā)展，帶動帶寬越來越大且速度越來越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍;Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達(dá)10Gbps，使得客戶端對于ESD靜電保護組件的等效電容要求越來越嚴(yán)苛。對于保護組件廠商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

另一主要趨勢則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢，防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢也越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。如 SOT-26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機客戶的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的 DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢。