強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營(yíng)：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管

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整流橋 DB207S的芯片尺寸參數(shù)詳解？

ASEMI品牌貼片整流橋DB207S性能穩(wěn)定，性價(jià)比高，它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB207S的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定；大電流為1A-2A范圍，其封裝主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三種。同時(shí)ASEMI采用先進(jìn)的臺(tái)灣健鼎與冠魁檢測(cè)DB207S的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱，保證DB207S在投入使用中的穩(wěn)定性能。

ASEMI品牌MBF系列與MBS系列貼片整流橋有什么區(qū)別與聯(lián)系？

先來(lái)看一下這兩者的封裝參數(shù)差異！除此之外，ASEMI旗下全系列貼片整流橋產(chǎn)品型號(hào)都是已通過(guò)SGS測(cè)試、均符合歐盟ROHS專業(yè)認(rèn)證產(chǎn)品，美國(guó)UL認(rèn)證。兩者比較之后，我們可以清楚是看出兩者的不同之外：,MB10F則為1.5mm，MB10S橋堆的本體高度為2.5mm；MB10F的厚度為0.6mm，MB10S的厚度為1.1mm。綜上所述，這兩款整流橋的參數(shù)一樣，但MB10F比MB10S更薄更小，適用電路板中已預(yù)留腳位或者對(duì)整流橋體積有高度要求的產(chǎn)品。

貼片整流橋的反向恢復(fù)時(shí)間是 指在規(guī)定的負(fù)載、正向電流及MAX反向瞬態(tài)電壓下的反向恢復(fù)時(shí)間。貼片整流橋的MAX工作頻率主要由PN結(jié)的結(jié)電容及擴(kuò)散電容決定，若工作頻率超過(guò)fm，則整流橋的單向?qū)щ娦阅軐⒉荒芎芎玫伢w現(xiàn)。例如1N4000系列整流橋的fm為3kHz。25mmASEMIRMB16F貼片整流橋作用的與眾不同在于生產(chǎn)工藝的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)：采用臺(tái)灣GPP波峰芯片，從開始就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定。 

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