Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點(diǎn))。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點(diǎn)的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動填充接頭。

銀飾品構(gòu)件的釬焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系釬料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu銀焊膏應(yīng)用量不斷在增長。

Ag72Cu釬料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易揮發(fā)元素，可用于保護(hù)性氣氛和真空釬焊。適用于銅及銅合金、不銹鋼薄壁件的釬焊，也可用于不銹鋼、鎳基合金、碳鋼的釬焊。具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和流動性，在真空器件、電子元件釬焊中應(yīng)用廣。

銀基釬料的綜合性能優(yōu)于銅基釬料，銀基釬料大都可以用于釬焊硬質(zhì)合金，但是適合于釬焊硬質(zhì)合金的銀基釬料是加有Zn、Mn、Ni等元素的銀銅合金，這些元素可以改善釬料的潤濕性，提高釬縫強(qiáng)度和接頭工作溫度，銀焊料的焊接溫度大都低于銅基焊料，對于防止釬焊裂紋有利。