長沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。