

強元芯電子(廣東)有限公司
主營產(chǎn)品: 其他分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
ASEMI首芯HD06貼片封裝-ASEMI-強元芯ASEMIHD06封裝
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店鋪主推品 熱銷潛力款
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強元芯電子(廣東)有限公司
店齡6年
企業(yè)認證
聯(lián)系人
李絢
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營產(chǎn)品
編輯:LX
整流橋DB207S電性參數(shù)介紹
DB207S是整流橋產(chǎn)品當中很經(jīng)典的一個型號,在了解他的生產(chǎn)工藝之前,我們先來一起認識一下這一款產(chǎn)品:其芯片尺寸是50MIL,是一款超薄貼片整流橋。無論什么類型的電源電路,都需要貼片整流橋來完成交流電至直流電的轉(zhuǎn)換。ASEMI品牌源自臺灣,ASEMI品牌商標在臺灣和ASEMI中國都有注冊。ASEMI品牌產(chǎn)品均通過UL安全認證及SGS環(huán)保認證,行銷世界,信譽顯著。強元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗,專業(yè)的自動化設(shè)備支持注塑一步成型,12年品質(zhì)如一日,選擇強元芯,讓您更放心。
整流橋 DB207S的芯片尺寸參數(shù)詳解?
ASEMI品牌貼片整流橋DB207S性能穩(wěn)定,性價比高,它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進口GPP芯片,該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。編輯:DDASEMI品牌LB10S超薄貼片整流橋1A1000V,進口專業(yè)的GPP玻璃鈍化工藝芯片,在技術(shù)工人手下被進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,并裝在優(yōu)質(zhì)PC材料一次性澆注成型的外殼里,電性參數(shù)可達1A1000V。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片,能夠保證DB207S的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定;同時ASEMI采用先進的臺灣健鼎與冠魁檢測DB207S的內(nèi)部4顆芯片的離散型,提高4顆芯片的一致性和高可靠性,能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱,保證DB207S在投入使用中的穩(wěn)定性能。
貼片整流橋原理?什么是貼片?貼片的定義與生產(chǎn)工藝是怎樣的?
以貼片整流橋DB107S為例,這是一款貼片的整流橋,而我們都知道整流橋有貼片,當然也有插件。下面我們來看看插件和貼片的小區(qū)別。
貼片:1.指貼片元件,無引腳元件,表面安裝元件,通常由機器自動完成焊接,但少量也由手工完成。
2.指貼片工藝,把貼片元件焊在電路板上的工作。
