焊錫合金的品質(zhì)(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質(zhì)將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質(zhì)和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質(zhì)。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個復雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生?？梢詮南旅鎺讉€方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89％～91.5％，當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進焊錫珠的產(chǎn)生。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標準的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會阻礙潤濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上，它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上，除清潔作用外，還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學活性等。