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的升溫、降溫，適合易碎的瓶裝滅菌。 升溫時循環(huán)水從常溫經(jīng)換熱器加熱，降溫時循環(huán)水從實時溫度經(jīng)換熱器冷卻，避免由于溫差過大引起玻璃瓶裝物的破碎問題。

全自動控制系統(tǒng) 。整個滅菌工藝流程全部由電腦PLC控制，一次性完成，無需人工操作。采用圖表平板，利用屏幕進行觸摸控制，所有時段均由模擬感應器和自動閥控制。壓力和溫度呈數(shù)字化顯示，可將適用于任何產(chǎn)品的各種壓力模式和溫模式預先編制成程序輸入計算機中。電腦內(nèi)可存儲100個殺菌公式，以便選擇使用。

電氣兩用殺菌鍋具有模擬溫度控制系統(tǒng)，可設定多階段加熱機制。 根據(jù)不同食品對滅菌條件的要求，隨時設定不同的升溫和冷卻程序，可利用多階段的加熱的殺菌方式，使食品承受的熱量限制到小，以近可能的保存其色、香、味。殺菌溫度準確到0.3℃，可以避免產(chǎn)品蒸煮過度或滅菌不徹底的現(xiàn)象。

設備由于磨損，會導致性能、精度、生產(chǎn)效率逐步下降，消耗不斷增加，廢品率上升，與設備有關的費用（使用費）也逐步提高，從而使所生產(chǎn)的單位產(chǎn)品成本上升。當有形磨損比較嚴重，或達到一定程度仍未采取措施時，設備就不能正常工作，并由此會發(fā)生事故，使設備提前失去工作能力。這樣，不僅要付出較大的修理費用，花較長的修理時間，才能恢復其性能、精度，造成經(jīng)濟上的嚴重損失，還直接危及人身安全，影響工人勞動情緒，由此所造成的經(jīng)濟損失就難以估量了。

信號邊緣速率越來越快 信號邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統(tǒng)和板級SI、EMC問題更加突出。  2、電路的集成規(guī)模越來越大 電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。