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工作前，調(diào)整好翻炒鏟刀與平底鍋的間距，點(diǎn)火，并根據(jù)肉松的種類和炒制要求調(diào)節(jié)火苗的大小(溫度)。加入需炒制的肉絲或肉松原料，觀察肉松炒制變化，直至達(dá)到要求，關(guān)火，出料。

炒松機(jī)由傳動組件，電機(jī)，機(jī)架，燃燒器，鍋體和鏟刀組件等組成。鍋底具有良好的熱傳導(dǎo)型及不黏性的鑄鐵材料制成，采用燃燒或電加熱，溫度可調(diào)，鍋體回轉(zhuǎn)時帶動鍋內(nèi)肉松或肉絲轉(zhuǎn)動，被鏟刀阻擋刑場翻炒，使鍋內(nèi)產(chǎn)品炒攪均勻

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電氣兩用殺菌鍋是一只密閉的、加壓的加熱器，用于加熱密封在容器內(nèi)的食品。對密封包裝在容器內(nèi)需商業(yè)無菌殺菌的食品，可以使用多種不同的殺菌鍋系統(tǒng)。殺菌鍋系統(tǒng)有著一些相同的特性：

1、系統(tǒng)是加壓的，傳遞溫度大大高于沸水。

2、系統(tǒng)使用某種介質(zhì)（稱為加熱介質(zhì)或殺菌介質(zhì)）作為向產(chǎn)品傳遞熱量的工具。用于鍋內(nèi)的介質(zhì)包括純蒸汽、熱水（容器全部浸沒在水中、水噴霧或水噴淋）和蒸汽/空氣混合物。

3、有些系統(tǒng)在殺菌和冷卻過程中 使用過壓，以保持容器的完整性和平衡抵消罐內(nèi)的壓力。這樣做是必要的，因?yàn)橛行┌b容器對內(nèi)部壓力的忍受力有限。過壓殺菌容器的某些實(shí)例還有帶熱封蓋的或雙金屬接縫罐端的半剛性塑料容器、軟包袋袋、金屬盤、紙板容器和玻璃罐。在250℉時的壓力大約是15psig（磅/平方英寸），任何施加于殺菌鍋的超過該15psig的壓力都稱之為過壓。提供過壓，例如25-35psig的殺菌系統(tǒng)可以在更高的溫度下操作。

產(chǎn)品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設(shè)計(jì)成功的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產(chǎn)品這樣更新?lián)Q代特別快的領(lǐng)域，產(chǎn)品面世早一天，他的利潤機(jī)會窗就會大很多。     4、PCB是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的物理載體 由于PCB是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的物理載體。在高速電路中，PCB質(zhì)量的好壞之間關(guān)系到產(chǎn)品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結(jié)果是不同的。  所以，現(xiàn)在設(shè)計(jì)的流程已經(jīng)在慢慢的轉(zhuǎn)變了。以前設(shè)計(jì)中邏輯功能的設(shè)計(jì)往往占了硬件開發(fā)設(shè)計(jì)的80％以上，但現(xiàn)在這個比例一直在下降，在目前硬件設(shè)計(jì)中邏輯功能設(shè)計(jì)方面的只占到50％，有關(guān)PCB設(shè)計(jì)部分則也占據(jù)了50％的時間。專家預(yù)計(jì)在將來的設(shè)計(jì)中，硬件的邏輯功能開銷要越來越小，而開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)則等高速PCB設(shè)計(jì)方面的開銷將達(dá)到80%甚至更高。