可以看出兩者計算的時間相差并不大。

因此，即使我們使用了自定義的宏，Zemax OpticStudio依舊可以高效的執(zhí)行計算。

總結

在使用Zemax OpticStudio的過程中，我們有時會遇到內建的優(yōu)化操作數(shù)不能滿足我們要計算/返回的數(shù)值情況。這時我們需要利用ZPLM和宏結合或使用外部定義和匯編程序對這些數(shù)值進行計算和優(yōu)化。兩種方法，ZPLM和宏結合更為簡單，與Zemax OpticStudio集成的更好，需要更少的編程技巧。

我們嘗試將溫度升高到500℃，查看平板玻璃的厚度如何變化。

1、打開多重組態(tài)編輯器并列出所有會受到溫度影響的參數(shù)

在本例MCE中，我們設定的第1一個組態(tài)為20℃。第1二個組態(tài)為500℃。同時列出所有會受到溫度影響的參數(shù)：第1、4面的厚度和半直徑以及第2、3面的厚度。

2、對第二個組態(tài)中的所有參數(shù)設定熱拾取求解

對第二個組態(tài)中的所有參數(shù)設定熱拾取求解，這個求解功能是讓Zemax OpticStudio利用內建的熱縮放工具來計算熱系數(shù)，我們可以看到在MCE中看到各個影響參數(shù)的熱膨脹變化。也可以再次打開3D Layout并設定同時觀察兩個組態(tài)。如下圖，上面的是高溫度組態(tài)（500℃）計算出的結果，下面為常溫（20℃）組態(tài)下的計算結果。

Zemax OpticStudio使用頂點的曲率半徑、非球面系數(shù)和網格點數(shù)據(jù)來計算網格矢高面的近軸光焦度。

網格的尺寸只受限于可用內存的大小。每個網格點需要4個8比特的雙精度數(shù)據(jù)和1個1比特值的存儲空間。一個255x255點陣的網格文件大約需要2Mb的內存。

雙三次樣條插值算法平滑至三階導，它得到的結果在格點上有精1確值且不需要很大的網格文件就能得到很平滑的表面面型，但不能準確地模擬更高階的非球面。

網格矢高表面沒有定義網格邊界之外的部分時，光線追跡到網格表面之外將被視為光線丟失錯誤。在定義表面時，將表面區(qū)域定義為比光線照射部分尺寸更大的面可以有效避免這一錯誤。特別是不要將網格大小定義為與與光線照射區(qū)域相同的尺寸，否則光線追跡到網格表面邊緣時有可能不會再繼續(xù)追跡。

當使用網格矢高表面模擬表面極度彎曲的光學器件時，用戶最1好將基礎面定義為相近的面型，再在此基礎上定義相對矢高，而不是直接用網格矢高面定義整個面型。

目前而言，Zemax OpticStudio無法直接對網格數(shù)據(jù)進行優(yōu)化或公差分析。