硅烷偶聯(lián)劑kh560

1、硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。 2、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強環(huán)氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。 3、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠。 4、硅烷偶聯(lián)劑kh560應放在密封容器中，室溫下干燥處貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預訂。

                                                        硅烷偶聯(lián)劑KH550

   硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時 ，加入偶聯(lián)劑原液。 硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷（20%），醇（72%），水（8%），醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）、甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）；因硅烷水解速度與PH值有關，中性最慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節(jié)溶液的PH值、除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節(jié)PH值至4-5 ，氨基硅烷因具堿性，不必調節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，最好現(xiàn)配現(xiàn)用，適宜在一小時用完。 

有機硅烷偶聯(lián)劑電子行業(yè)應用

新有機硅偶聯(lián)劑正在以多種方式引領著電子時代的生活方式。手機、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機硅

采用有機硅烷偶聯(lián)劑技術制成的高性能材料正在走進當今日漸增多的、要求嚴格的電子及電器領域。有機硅可以密封、保護極為敏感的電路、半導體及設備，使其免遭熱量、污染及意外的損壞，并且有助于確保電力的持續(xù)供應。

保護設備：有機硅烷偶聯(lián)劑可以提供完善的密封功能，保護極為敏感的 電子組件及元件免受外界污染或移動的影響。這一 點對于保證許多電子產品的長期穩(wěn)定及性能具有重 要意義。此外，有機硅材料不會腐蝕、不會自燃， 符合電子產品生產及制造中最為苛刻的安全及純度 要求。 有機硅的隔離性有助于保護電視、電腦以及飛機視 頻顯示器的電路，使其免受熱量、污物及灰塵的影 響。同時，有機硅非常適合高壓用途，可以對地上 及地下電纜及供電線路進行絕緣。

增強性能：隨著電子設備越來越薄、越來越小、越來越快，有機硅烷偶聯(lián)劑出色的物理特性使得它在新的應用領域可以大 展身手：高溫及低溫穩(wěn)定性，出色的絕緣性、強度 、彈性及韌性，抗?jié)衲芰?，化學穩(wěn)定性，抗紫外線 及其它環(huán)保特性，可以粘合、保護多種材料。