

沈陽華博科技有限公司
主營產品: SMT貼片加工
SMT貼片加工廠-SMT貼片加工組裝-smt貼片加工生產
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粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性,以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。注射式點膠機能夠用手動或者氣動的方法控制。由注射技術開展而來的產品,具有準確、可反復和穩(wěn)定的特性。目前有幾種不同類型的閥合適注射點膠機,包括扣管點膠筆,還有隔閡、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在臺式涂敷設備中也是一個重要的組件。準確涂敷需求運用金屬涂敷針。
點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點,從而造成缺陷。應根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。反之亦然。
針頭大?。涸趕mt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量。
主要體現(xiàn)在:1. 隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。
SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項
1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃,相對濕度為40~60%RH,這樣的操作條件對焊膏印刷為有利。
2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃,并要求保持穩(wěn)定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用時,從冰箱取出后不要立即打開包裝,要放在工作環(huán)境條件下即室內溫度進行溫度平衡1至2小時后再打開包裝,要使焊膏中水份完全干燥。
