深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線(xiàn)、自動(dòng)裝配線(xiàn)）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

新的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

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如果制作的測(cè)試治具使用時(shí)間及測(cè)試次數(shù)超過(guò)15萬(wàn)次以上選用進(jìn)口產(chǎn)品較為合適，但進(jìn)口的探針價(jià)格較貴。目前國(guó)內(nèi)的制作水平和工藝逐步提高，并且在當(dāng)前價(jià)格大戰(zhàn)的情況下，如果測(cè)試要求和測(cè)試次數(shù)不高的話(huà)建議可選用國(guó)產(chǎn)探針。探針的質(zhì)量主要對(duì)測(cè)試治具制作中的測(cè)試次數(shù)及接觸是否良好有關(guān)。

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功能測(cè)試就是對(duì)產(chǎn)品的各功能進(jìn)行驗(yàn)證，根據(jù)功能測(cè)試用例，逐項(xiàng)測(cè)試，檢查產(chǎn)品是否達(dá)到用戶(hù)要求的功能。（功能測(cè)試），也稱(chēng)為behavioral testing（行為測(cè)試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶(hù)方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。