強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營(yíng)：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
?ASEMI品牌KBPC2510GBJ5010

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KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問(wèn)題有電子產(chǎn)品常識(shí)的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問(wèn)題，為此我們?cè)陔娮悠骷纳釂?wèn)題上花費(fèi)了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問(wèn)題，因金屬的導(dǎo)熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達(dá)可以大大降低產(chǎn)品在工作過(guò)程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強(qiáng)元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

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ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過(guò)金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

ASEMI三相整流橋方橋26MT160

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強(qiáng)元芯ASEMI給您值得依賴的質(zhì)量保障 三相整流橋方橋26MT160，80%采波峰GPP芯片及20%采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的SCHOTTKY生產(chǎn)廠家立昂(Lion)的芯片; 采用臺(tái)灣健鼎的一體化測(cè)試設(shè)備，減少人工操作環(huán)節(jié)臺(tái)灣ASEMI整流器廠家所生產(chǎn)的整流橋器件，之所以受到各地電源、燈飾、電器廠商的歡迎，是因?yàn)锳SEMI人12年如一日對(duì)品質(zhì)的不懈追求求，不論您需求什么樣的整流器參數(shù)，數(shù)量或多或少，我們都抱著精益求精的努力,嚴(yán)格監(jiān)督且注重每一道生產(chǎn)工藝。

整流橋36MT160電性參數(shù)簡(jiǎn)介

特性：三相整流方橋  

電性參數(shù)：36A1600V   

芯片材質(zhì)：GPP   

正向電流(Io)：36A

 芯片個(gè)數(shù)：5   

正向電壓(VF)：1.05V  

芯片尺寸：180mil

浪涌電流Ifsm：500A

漏電流(Ir)：500uA

工作溫度：-55℃～+150℃

恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：5