PCB激光分板機(jī)_UV激光打孔機(jī)_激光蝕刻機(jī)-超越激光

激光安全知識(shí)

激光安全知識(shí)

一、激光之電磁輻射危險(xiǎn)性

二、相關(guān)的危險(xiǎn)性及防范措施

三、激光危險(xiǎn)(Laser hazard)的分級(jí)

四、基本安全觀念與措施

一、激光之電磁輻射危險(xiǎn)性

以氦激光(Helium-neon laser)為例，放電及碰撞使其中的游離電子、氦原子與原子獲得能量，因而都成為電磁輻射的來源，其中一部份是可以放大的激光輻射，輸出后成為激光；其余則稱為附加輻射(Collateral radiation)。

1、激光的危險(xiǎn)性

激光光的高強(qiáng)度，使它與生體組織產(chǎn)生極劇烈的光化學(xué)(Photochemical)、光熱(Photothermal)、光動(dòng)力(Photodynamic)、光剝離(Photodisruption)、光波電磁場(chǎng)等交互作用，而造成嚴(yán)重的傷害。周圍的器材，尤其是可燃、可爆物，也會(huì)因而引起災(zāi)害。高度同調(diào)性造成的干涉，使相長(zhǎng)干涉 處的光更強(qiáng)，因此會(huì)導(dǎo)致更高的危害。

a、對(duì)于眼睛的危險(xiǎn)性

人眼的(Cornea)與結(jié)膜(Conjunctiva)沒有受到如一般皮膚角質(zhì)層的保護(hù)，容易受到光束及其他環(huán)境因素的侵襲。激光光的強(qiáng)度很高，以致眼瞼的反射動(dòng)作產(chǎn)生保護(hù)作用之前，就造成傷害了。

眼睛所受的傷害與波長(zhǎng)有關(guān)：可見光(Visible light)與紅外線(Infrared)中的IR-A影響視網(wǎng)；紫外線(Ultraviolet)中的UV-B、UV-C及紅外線的IR- B、IR-C影響；可見光和短波紅外線(Near infrared；IR-A)會(huì)穿過清澈的眼中物質(zhì)，而被視網(wǎng)吸收，所以若光束太強(qiáng)，就會(huì)傷害視網(wǎng)。激光光的高準(zhǔn)直性(Collimation)，使光線能會(huì)聚于一個(gè)很小的點(diǎn)，在視網(wǎng)上約為10至20μm (比頭發(fā)還細(xì))。因此，400nm到1400nm之間的激光，對(duì)視網(wǎng)具有特別高的危險(xiǎn)性，這個(gè)波段稱為視網(wǎng)危險(xiǎn)區(qū)(Retinal hazard region)。

由于熱流和震波(Shock wave)的影響，環(huán)繞成像區(qū)的組織也可能受損，而對(duì)視覺功能造成更嚴(yán)重的后果。因?yàn)橐暰W(wǎng)神經(jīng)組織的修復(fù)能力甚低，這種傷害一般而言都是持久性的。

視網(wǎng)危險(xiǎn)區(qū)之外的電磁波，包括紫外線和長(zhǎng)波紅外線(Far infrared)，則可能使眼睛的前方部分受傷。有些波段會(huì)傷害水晶體(Lens)，295nm至320nm以及1μm至2μm的輻射尤其嚴(yán)重。波段相當(dāng)廣的紫外線，以及波長(zhǎng)大于1400nm的紅外線，可能傷害膜。只傷及膜表皮時(shí)，一兩天內(nèi)就能修復(fù)，而使視力完全恢復(fù)。如果膜的較深層部位發(fā)生顯著傷害，會(huì)造成膜瘢痕(Corneal scar)，而導(dǎo)致失明。

紅外線的組織穿透深度(Penetration depth)方面，1,440 nm(如某些半導(dǎo)體激光)、1,540 nm(如鉺-玻璃激光)、2,100 nm(如鈥-雅克激光)均大于10,600 nm(二氧化碳激光)，所以前三者造成性傷害的危險(xiǎn)性比較高[1]。308 nm的氯化氙(XeCl)激光束，會(huì)使水晶體立即產(chǎn)生(Cataract)，所以還具有額外的危險(xiǎn)性。(Argon)、離子(Krypton)、KTP倍頻(Double frequency)、銅蒸汽(Copper vapor)、金蒸汽(Gold vapor)、氦(Heliun-Neon)、釹-雅克(Nd:YAG)等激光，對(duì)于視網(wǎng)都具有潛在危險(xiǎn)性。鉺-雅克(Er:YAG)、鉺-氟化釔鋰(Er:YLF)、鈥-雅克(Ho:YAG)、(HF)、二氧化碳(CO2)、(CO)等激光，則對(duì)膜有危險(xiǎn)性

b、對(duì)于皮膚的危險(xiǎn)性

皮膚受傷害的原因，可能是光化學(xué)反應(yīng)(主要在紫外線波段)，或熱效應(yīng) (主要在紅外線區(qū))。例如紅斑(曬斑) (Erythema)是表皮受傷所致，有時(shí)真皮也有某種程度的傷害，而這些傷害源于光化學(xué)引起的反應(yīng)。如果了解其危險(xiǎn)性，針對(duì)準(zhǔn)分子(Excimer)的紫外線激光所需的保護(hù)皮膚措施，就容易規(guī)劃及執(zhí)行?？梢姽馀c紅外線激光束的照射，可能造成一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)灼傷。能引起嚴(yán)重?zé)嶙苽妮椪斩?，也可能引燃紡織品，燒毀塑料制?傷害的嚴(yán)重程度，決定于照射時(shí)間的長(zhǎng)度，以及激光光的透入深度。一般說來，若照射時(shí)間持續(xù)1秒鐘或更久，疼痛反應(yīng)會(huì)引起閃避動(dòng)作，使受照部位離開光束，因而曝照時(shí)間會(huì)只有1秒鐘或更短。如果照射時(shí)間很短，10.6μm的高功率激光束不會(huì)造成深部組織的灼傷，因?yàn)檫@個(gè)波長(zhǎng)的穿透深度很淺(約為20μm)，事實(shí)上不會(huì)透過正常表皮角質(zhì)層的厚度。二氧化碳激光對(duì)于表皮的傷害，是由于從角質(zhì)層至更深處的熱傳導(dǎo)。但是，受到1064nm釹―雅克短脈波照射時(shí)，因?yàn)樗艽┻^數(shù)mm而進(jìn)入組織內(nèi)，所以剛超過灼傷閾值的曝照量，就足以造成深而嚴(yán)重的灼傷。鈥- 激光(2.1μm)、KTP倍頻激光(二倍頻的釹―雅克，532nm)或激光(488 及514.5nm)造成的灼傷深度，介于二氧化碳與釹―雅克之間聚焦后的手術(shù)激光光點(diǎn)，或光纖密集的輻照度，是用來將組織汽化或剝離的，所以對(duì)于焦點(diǎn)附近的皮膚具危險(xiǎn)性。反射后的激光束可能引燃衣物，造成皮膚的傷害和悲劇性的后果。使皮膚受傷的實(shí)際閾值，通常是數(shù)個(gè)J/cm2之譜，而這個(gè)程度的曝照量，不至于發(fā)生在手術(shù)激光的焦點(diǎn)外。

2、附加輻射(Collateral radiation)的危險(xiǎn)性

激光的激發(fā)裝置所產(chǎn)生未經(jīng)放大的電磁輻射，會(huì)由激光裝置的激光光出口(孔徑)(Aperture)或機(jī)殼的縫隙逸出。由于其中可能有游離輻射，如紫外線或X 射線，所以可能引起傷害，尤其是長(zhǎng)期曝照之后的危險(xiǎn)性更高。注意機(jī)殼的緊密程度，避免長(zhǎng)期靠近可能有附加輻射之處，可以大幅減少發(fā)生這類危險(xiǎn)的機(jī)會(huì)。

PCB激光分板機(jī)_UV激光打孔機(jī)_激光蝕刻機(jī)-超越激光

PCB和FPC有什么樣的區(qū)別? 

什么是PCB

      PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

PCB的作用

    PCB的作用電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB的發(fā)展

     印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

     綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

什么是FPC

   FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)。

多層FPC線路板

1，應(yīng)用：移動(dòng)電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2，電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；

3，新用途：硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。

4，未來發(fā)展：基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，小孔徑、小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

     因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來第二春!超越激光提供針對(duì)于PCB和FPC產(chǎn)品的精密激光設(shè)備，應(yīng)用于切割，打碼，分板等工藝?？蛇M(jìn)入首頁(yè)查關(guān)激光智能裝備。

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