區(qū)別：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。

NPO電容器

NPO是一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55℃到 125℃時(shí)容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯后小于±0.05%，相對(duì)大于±2%的薄膜電容來(lái)說(shuō)是可以忽略不計(jì)的。其典型的容量相對(duì)使用壽命的變化小于±0.1%。NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了NPO電容器可選取的容量范圍。

封 裝 DC=50V DC=100V

0805 0.5---1000pF 0.5---820pF

1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF

1210 560---5600pF 560---2700pF

2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF

NPO電容器適合用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。

在人民幣升值和全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，貼片電容要面對(duì)生產(chǎn)成本上升與產(chǎn)品價(jià)格下降的雙重壓力，近年來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也壓縮了廠家的盈利空間，但業(yè)內(nèi)廠家依舊看好行業(yè)發(fā)展，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子、通信、汽車、計(jì)算機(jī)的需求不斷增加，讓他們擁有樂(lè)觀的資本。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。

另外一個(gè)方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是，有時(shí)比較隱蔽，在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來(lái)，所以防止貼片電容產(chǎn)生裂紋意義重大。

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來(lái)一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)擁有龐大市場(chǎng)的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。那么，你想看看未來(lái)的貼片電容將會(huì)如何嗎？

首先，微型化是一個(gè)大趨勢(shì)，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會(huì)越來(lái)越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過(guò)渡到0402。而未來(lái)一定會(huì)出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來(lái)的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來(lái)的趨勢(shì)，隨著電子產(chǎn)品對(duì)頻率的要求越來(lái)越高，而信號(hào)及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對(duì)貼片電容的高頻性能提出更高的要求。