了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印制電路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對(duì)整個(gè)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

由pcb引起的問題有哪些？

Smt工廠的質(zhì)量是根源，只有管理好品質(zhì)質(zhì)量，才能持續(xù)發(fā)展，但是smt生產(chǎn)的過程中還是會(huì)產(chǎn)生一些問題，那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢？

1、  無鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、  再流焊接時(shí)導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。

3、  波峰焊點(diǎn)吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯(cuò)位比較嚴(yán)重，已導(dǎo)致微盲孔底部局部無銅，激光?？状虺鐾衔舶偷目?。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

6、  ENIC表面過爐后變色。

7、  ENIC面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象。

8、  OSP板波峰焊接時(shí)金屬化孔透錫不良。

9、  OSP板個(gè)別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。

以上是pcb制作過程中會(huì)引起的電路板不良的問題。

pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則

pcb線路板布線在整個(gè)pcb線路板設(shè)計(jì)中，是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實(shí)現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計(jì)中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線。

2、布線應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號(hào)的輻射。

3、對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)先進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，相鄰層信號(hào)線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過孔要盡量少;高頻信號(hào)盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6、單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時(shí)在兩邊加上保護(hù)地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對(duì)差分信號(hào)線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而簡(jiǎn)單的過程，需要在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。