貼片電容的材料常規(guī)分為三種，NPO,X7R,Y5V

NPO 此種材質(zhì)電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求要的高頻電路。容量精度在5%左右，但選用這種材質(zhì)只能做容量較小的，常規(guī)100PF 以下，100PF-1000PF 也能生產(chǎn)但價格較高

   

X7R 此種材質(zhì)比NPO 穩(wěn)定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。   

 

Y5V 此類介質(zhì)的電容，其穩(wěn)定性較差，容量偏差在20%左右，對溫度電壓較敏感，但這種材質(zhì)能做到很高的容量，而且價格較低，適用于溫度變化不大的電路中。

貼片電容的“進化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

去藕，又稱解藕，從電路來說，總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負載。如果負載電容比較大。

 驅(qū)動電路要把電容充電、放電，才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候，電流比較大，這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流。

 由于電路中的電感，電阻這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作。

這就是耦合，去藕電容就是起到一個電池的作用，滿足驅(qū)動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。將旁路電容和去藕電容結(jié)合起來將更容易理解。

 旁路電容實際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。

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