SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設計接插件的關鍵要素有四個:引線結(jié)構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結(jié)構是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。

靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉庫領物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。