哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產(chǎn)電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產(chǎn)過程，隨著科技產(chǎn)品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導致高達70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點，導致缺陷的可能性隨著電路復雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置，導致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導致焊點不飽滿，影響電路板的運行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

SMT表貼繼電器和表貼開關

      許多SMT開關和繼電器還是插裝設計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設計主要受物理條件的限制，如開關調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉(zhuǎn)變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當務之急。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。