MLCC電容選型：

選型要素

-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

-材質(zhì)

-直流偏置效應(yīng)

介質(zhì)的性能

-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容

-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用

-Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路

-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會(huì)如何嗎？

首先，微型化是一個(gè)大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會(huì)越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會(huì)出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對(duì)頻率的要求越來越高，而信號(hào)及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對(duì)貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

主要是檢測電容器是否已開路或已擊穿這兩種明顯故障，而對(duì)漏電故障由于受外電路的影響一般是測不準(zhǔn)的。用萬用表R×1擋，電路斷開后，先放掉殘存在電容器內(nèi)的電荷。

 測量時(shí)若表針向右偏轉(zhuǎn)，說明電解電容內(nèi)部斷路。如果表針向右偏轉(zhuǎn)后所指示的電容器的好壞測量,阻值很小(接近短路)，說明電容器嚴(yán)重漏電或已擊穿。

 如果表針向右偏后無回轉(zhuǎn)，但所指示的阻值不很小，說明電容器開路的可能很大，應(yīng)脫開電路后進(jìn)一步檢測。

 采用萬用表R×1k擋，在檢測前，先將電解電容的兩根引腳相碰，以便放掉電容內(nèi)殘余的電荷.當(dāng)表筆剛接通時(shí)，表針向右偏轉(zhuǎn)一個(gè)角度，然后表針緩慢地向左回轉(zhuǎn)，最后表針停下。

表針停下來所指示的阻值為該電容的漏電電阻，此阻值愈大愈好，應(yīng)接近無窮大處。如果漏電電阻只有幾十千歐，說明這一電解電容漏電嚴(yán)重。

 表針向右擺動(dòng)的角度越大(表針還應(yīng)該向左回?cái)[)，說明這一電解電容的電容量也越大，反之說明容量越小。

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