倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設(shè)置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

1、高效散熱，超長壽命：采用一體化銀合金燈芯，采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)減少導(dǎo)熱介質(zhì)，提高導(dǎo)熱速度，減少熱通道界面，避免多層界面熱堆積。

2、組裝快捷，性能穩(wěn)定：采用M6螺紋設(shè)計(jì)，組裝生產(chǎn)效率高，避免回流焊接過程高溫對LED形成an傷。

3、超低能耗，節(jié)能環(huán)保：比傳統(tǒng)鹵素?zé)艄?jié)能75%以上，保護(hù)愛車蓄電池、線路和總成。

4、光斑均勻，視野清晰：基于原鹵素?zé)舭l(fā)光效果，采用360°光學(xué)設(shè)計(jì)，出光率高，光斑均勻，減少二次光學(xué)設(shè)計(jì)。

5、瞬間點(diǎn)亮，行車安全：毫秒（ms）級(jí)啟動(dòng)，即點(diǎn)即亮，安全可靠。

6、顏色可選，視覺級(jí)佳：可選3000K，4000K，5000K，6000K等多種色溫，適合各種人員選用，達(dá)到好的駕車視覺效果。

7、低紫外線，低溫度：采用低紫外線和低溫設(shè)計(jì)，對燈具、線路無損壞。

8、高亮度，高顯指：發(fā)光效率高達(dá)100LM/W，顯色指數(shù)80以上，能照亮復(fù)雜的路面，照射路面更加清晰。