pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過(guò)程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來(lái)介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 1、電鍍槽在開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

 2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來(lái)極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過(guò)低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

 3、如果溫度過(guò)高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過(guò)高都可能造成PTH粗糙問(wèn)題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過(guò)程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工藝，對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問(wèn)題也很難通過(guò)測(cè)試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來(lái)電咨詢靖邦科技。

手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直P(pán)CB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來(lái)越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來(lái)越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來(lái)越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來(lái)越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤(pán)尺寸與間距越來(lái)越小，像蘋(píng)果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。