激光切割是利用聚焦的高功率密度激光束照射工件，在超過激光閾值的激光功率密度的前提下, 激光束的能量及活性氣體輔助切割過程所附加的化學(xué)反應(yīng)熱能全部被材料吸收, 由此引起激光作用點的溫度急劇上升, 達到沸點后材料開始汽化, 并形成孔洞, 隨著光束與工件的相對運動, 最終使材料形成切縫, 切縫處的沉渣被一定的輔助氣體吹除。

CCD攝像工作原理及優(yōu)點：

景物通過鏡頭(LENS)生成的光學(xué)圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉(zhuǎn)為電信號，經(jīng)過A/D(模數(shù)轉(zhuǎn)換)轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號，再送到數(shù)字信號處理芯片(DSP)中加工處理，再通過USB接口傳輸?shù)诫娔X中處理，通過顯示器就可以看到圖像了。其優(yōu)點：1、高解析度；2、低雜訊高敏感度；3、動態(tài)范圍廣；4、良好的線性特性曲線；5、大面積感光；6、低影像失真；7、低秏電力，不受強電磁場影響；8、體積小、重量輕；9、電荷傳輸效率佳；10、品質(zhì)穩(wěn)定，堅固，不易老化，使用方便及保養(yǎng)容易。

CCD攝像切割：

CCD廣泛應(yīng)用在數(shù)碼攝影、天文學(xué)，尤其是光學(xué)遙測技術(shù)、光學(xué)與頻譜望遠鏡，和高速攝影技術(shù)如Lucky imaging。CCD在攝像機、數(shù)碼相機和掃描儀中應(yīng)用廣泛，只不過攝像機中使用的是點陣CCD，即包括x、y兩個方向用于攝取平面圖像，而掃描儀中使用的是線性CCD，它只有x一個方向，y方向掃描由掃描儀的機械裝置來完成。