倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍寶石襯底，相應(yīng)的正負載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個，三個LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個，其中四個并排排列，另外兩個并排排列，每三個LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

有許多種光源的發(fā)光受點燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會改變光學系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計的一個要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價格還有較大差別,因此LED價格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動、節(jié)能、長壽命等優(yōu)勢，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。