翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場(chǎng)的趨勢(shì)，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會(huì)比正式禮服更亮，因?yàn)檫@個(gè)過(guò)程和結(jié)構(gòu)都是簡(jiǎn)化。產(chǎn)品的COB部分相對(duì)成熟，成本相對(duì)較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來(lái)承受更高的電流，并且沒(méi)有金線生產(chǎn)來(lái)優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進(jìn)行市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場(chǎng)仍然是雙頭市場(chǎng)，一個(gè)是價(jià)格低，對(duì)光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計(jì)空間，但需要高功率和高光通量輸出，對(duì)可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨(dú)特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長(zhǎng)期來(lái)看，倒裝芯片市場(chǎng)占很大比例是必然趨勢(shì)。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化和提高，未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。

COB芯片可以說(shuō)是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點(diǎn)，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對(duì)不會(huì)集中在遠(yuǎn)光燈上。那些說(shuō)LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當(dāng)然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點(diǎn)小，光強(qiáng)集中，亮度高，聚光性好，穿透力強(qiáng)。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強(qiáng)度非常集中，即使原車沒(méi)有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見(jiàn)的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會(huì)影響駕駛員的視線。遠(yuǎn)光燈非常集中。

有許多種光源的發(fā)光受點(diǎn)燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會(huì)改變光學(xué)系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計(jì)的一個(gè)要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價(jià)格還有較大差別,因此LED價(jià)格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進(jìn)是未來(lái)發(fā)展LED車燈具的主要著力點(diǎn)。盡管還存在一些問(wèn)題需要解決，但LED體積小、耐震動(dòng)、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來(lái)汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。