ABS210貼片整流橋

從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當嚴格的要求。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。

      同時，新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個元件的改進，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來，它的應(yīng)用會越來越廣泛.

ASEMI品牌整流橋?KBU810

ASEMI品牌整流橋KBU810，是一款功率元器件，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，主要應(yīng)用于L小家電整流上，充電器線路板等各種電子設(shè)備產(chǎn)品。那么下面我們一起來看一下KBU810這款型號的具體尺寸參數(shù)：它的長度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳厚度為6.8mm，腳直徑為1.3mm，短腳長度為25.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

KBU810主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。