本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于汽車燈的COB光源，反應(yīng)速度快、光效高，抗震效果好，使用壽命長，便于焊接。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種用于汽車燈的COB光源，包括基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片、覆蓋所有LED芯片的熒光粉、覆蓋所有熒光粉及LED芯片的封裝膠體、設(shè)置于所述基板正面的電極以及設(shè)置于所述基板背面的di一金屬層，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述基板為氮化鋁基板，且所述氮化鋁基板的兩端分別設(shè)置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔內(nèi)壁設(shè)置有第二金屬層，所述第二金屬層連通所述di一金屬層及電極呈一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設(shè)置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。