靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料，然后報(bào)價(jià)。

2、  采購(gòu)部進(jìn)行物料采購(gòu)，根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng)，采購(gòu)元器件；客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問(wèn)題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測(cè)，檢測(cè)元器件是否有錯(cuò)漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測(cè)，對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測(cè)

14、出貨前電路板的功能和性能檢測(cè)

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。

17、客戶驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無(wú)書(shū)面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過(guò)程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過(guò)波形，焊波提供焊料焊接元件。對(duì)于這個(gè)過(guò)程，元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，通常是通過(guò)一小塊膠水，以便它們?cè)诤附舆^(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過(guò)焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒(méi)有晃動(dòng)或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過(guò)紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。

        焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過(guò)程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過(guò)磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

SMT加工工藝問(wèn)題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來(lái)講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點(diǎn)中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因?yàn)樵谶M(jìn)入回流焊過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出來(lái)而形成的空洞。接下來(lái)分析助焊劑為什么會(huì)引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點(diǎn)以上的排氣速度是一個(gè)關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會(huì)很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點(diǎn)越低越容易形成空洞，這是因?yàn)槿軇]發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對(duì)您有所幫助。