PCB板微孔機(jī)械鉆削的注意事項(xiàng)

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機(jī)械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會(huì)增加，那么切削速度進(jìn)而增大，這樣單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會(huì)迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對(duì)設(shè)備的性能熟悉及時(shí)更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個(gè)孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

從哪些方面來檢查PCB線路板布局是否合理？

PCB線路板元器件布局，是PCB線路板制作過程中重要的一個(gè)流程，在對(duì)元器件設(shè)計(jì)布局過程中，需要查看整體布局是否合理，是否能夠達(dá)到優(yōu)的效果。那么從哪些方面來檢查PCB線路板布局是否合理呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

1、檢查PCB線路板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對(duì)接。

2、檢查元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

3、注意看元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。

4、注意需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。

5、檢查可調(diào)元件是否方便調(diào)整。

6、檢查熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。

7、檢查在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇，空氣流是否通暢，應(yīng)注意元器件和電路板的散熱問題。

8、 檢查信號(hào)走向是否順暢且互連短。

9、檢查插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。

10、考慮PCB板的干擾問題。

11、考慮PCB板的機(jī)械強(qiáng)度和性能。

12、考慮PCB板布局的藝術(shù)性及其美觀性。

合理布局PCB線路板元器件，能使PCB板獲得很好的使用性能，保證產(chǎn)品使用質(zhì)量，因此可根據(jù)以上幾個(gè)要點(diǎn)，來檢查PCB線路板布局是否合理。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測(cè)試完成，所需要的時(shí)間比較長(zhǎng)。部分用戶對(duì)于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學(xué)方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動(dòng)工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力，而且精度低，只有相對(duì)較簡(jiǎn)單的線路才可以采用。缺點(diǎn)是費(fèi)工費(fèi)時(shí)、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性，對(duì)操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學(xué)方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機(jī)打印在膠片上，空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)印：通過熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上，然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。

化學(xué)方法工藝相對(duì)復(fù)雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。