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采用英國RENISHAW測頭可實現(xiàn)部分三維尺寸接觸式測量、實現(xiàn)三維幾何尺寸的測量。

影像+探針的測量方式 ，充分解決幾何測量中的難題。

采用“HIWIN”P級直線導軌和精密V型滾珠導軌,機器精度及使用壽命。

立柱和底座采用堅實的花崗巖結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定可靠。

配備SBK-EP多功能3D測量軟件，自動尋邊,程控光源。

配備可移動可拆卸的儀器專用桌。

高清卡位變倍鏡頭和高分辯率CCD,實現(xiàn)產(chǎn)品高清晰度測量。

測量結(jié)果可輸出Word 、Excel、CAD等格式。

測量精度(μm): 3+L/200

重復精度（mm）:0.003

測量方式：影像+探針

光柵尺: 1.0μm分辯率開放式玻璃光柵尺

圖像傳感器CCD: SBK-HC536   1/3英寸600線工業(yè)彩色相機

導軌: Z軸：“HIWIN”P級直線導軌      X、 Y軸：精密V型導軌

光學系統(tǒng): 6.5:1連續(xù)變倍卡位鏡筒

放大倍率: 光學放大倍率:0.7-4.5X;影像放大倍率:24-158X

軟件: SBK-EP手動3D測量軟件

輪廓光源系統(tǒng): LED冷光源,256級亮度程控可調(diào)

表面光源系統(tǒng):48顆LED冷光源,256級亮度程控可調(diào)

數(shù)據(jù)控制: SBK-3000專用數(shù)據(jù)控制器、USB接口、軟件調(diào)節(jié)光源亮度

測頭系統(tǒng):英國“RENISHAW”MCP測座

操作方式: 手動