眾升低壓無功補償-無觸點可控硅開關(guān)
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安徽省合肥市
TSC無觸點可控硅開關(guān)由大功率反并聯(lián)晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發(fā)電路、保護電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統(tǒng)容性負(fù)載的通斷控制,無沖擊涌流,無過壓,工作時無噪音,允許頻繁投切,安裝、接線簡單方便,特別適合配套快速投切SVC低壓動態(tài)無功補償裝置使用。
1: 等電位過零技術(shù),實現(xiàn)電壓過零時導(dǎo)通、電流為零時切除,確保投入無沖擊涌流、切除無過電壓。
2:選用進(jìn)口大功率、高耐壓(反向耐壓1600V)可控硅模塊,經(jīng)多年實際項目運行,工作穩(wěn)定可靠。
3:成熟穩(wěn)定的抗干擾電路設(shè)計,保證開關(guān)長期穩(wěn)定工作。
4:使用壽命長,免維護,投切時間小于25ms。
注:1.分補投切最大容量為30Kvar。 2.共補投切最大容量為50Kvar