陶瓷薄板激光切割陶瓷覆銅片異形加工氧化鋁盲孔定制

   華諾激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的*水平和成熟的技術(shù)，在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶(hù)提供**的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開(kāi)拓*廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來(lái)著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應(yīng)用研究，解決電子，汽車(chē)，科研等行業(yè)各類(lèi)的特殊的應(yīng)用要求。

陶瓷基板小孔加工,小孔加工優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于傳統(tǒng)加工方式

  硬脆材料激光精密切割打孔的行業(yè)應(yīng)用：

藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。

具體應(yīng)用比如：

1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割                     

2、指紋識(shí)別芯片切割                                

3、光學(xué)鏡片外形切割

4、液晶面板切割

5、**&無(wú)機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割。

瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.03mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類(lèi)型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：240*300mm※

切割厚度：≤2mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無(wú)毛刺、無(wú)缺損、無(wú)崩裂、邊緣光滑

氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類(lèi)  電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。