四川陶瓷保溫一體板-成都外墻保溫裝飾一體板，依據(jù)事先設(shè)計(jì)方案的構(gòu)造，將金屬電極、基板、電子元器件等一次性燒制，是一種用以完成高集成度、性能優(yōu)越的電子封裝技術(shù)。

陶瓷薄片技術(shù)有下列幾類方式：其一，將超低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉做成薄厚準(zhǔn)確且高密度的生瓷帶，再在生瓷攜帶運(yùn)用激光打孔機(jī)、微孔板灌漿、高準(zhǔn)確電導(dǎo)體料漿包裝印刷等加工工藝制成所需電源電路圖型，隨后將雙層生產(chǎn)加工過的生瓷帶提排在一起，在900℃下列燒結(jié)，做成內(nèi)置式元器件；其二，把好幾個(gè)無源元件埋進(jìn)在其中，做成每塊三維陶瓷雙層電源電路基板；其三，可在其表層貼片IC和有源器件，做成微波感應(yīng)器/數(shù)字功放集成化的程序模塊。

超低溫?zé)Y(jié)技術(shù)較開始是1982年由伯特企業(yè)開發(fā)設(shè)計(jì)的新材料技術(shù)，以各種各樣夾層玻璃-陶瓷的超低溫?zé)Y(jié)為主要，根據(jù)改善秘方、改進(jìn)加工工藝標(biāo)準(zhǔn)完成基板與金屬材料走線的共燒。在我國(guó)在這些方面發(fā)展比較晚?，F(xiàn)階段全世界能給予LTCC相關(guān)產(chǎn)品的有IBM、Motolora、Murata、TDK、Rockwell和Kyolera等國(guó)際貿(mào)易公司。據(jù)報(bào)道已經(jīng)有50層、16英寸、運(yùn)用頻率為50MHz~5GHz的LTCC集成電路芯片商品，此外日本富士通已研發(fā)出61層、245mm的共燒結(jié)構(gòu)，而英國(guó)IBM企業(yè)已研發(fā)出66層LTCC基板的多主板芯片組件。