高導熱有機硅雙組份灌封膠性能特點：

本產(chǎn)品為一種低粘度導熱性高的雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可替代陶氏DOWSIL（道康寧）CN8760灌封膠、RTVS187有機硅灌封膠，室溫自然固化，加溫加速固化，具有溫度越高固化越快的特點,專業(yè)為保護電源模塊在應用中能較好的散熱以及為模塊型安裝致使散熱困難而設計制造的。高溫導熱具有優(yōu)異的絕緣性，能夠在高溫250℃運行，阻燃，UL94-V0級。能滿足電子機械和航天、航空工業(yè) ，電源模塊、汽車電子組件、擴音器、連接器、回歸電壓、高壓電阻包、混合集成電路、網(wǎng)絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、及變壓器線圈等的灌封。

高導熱有機硅雙組份灌封膠使用工藝：

按A：B=1：1重量比進行稱量，攪拌均勻，如要求緊密度高，可根據(jù)需要將混合好的材料進行真空脫泡（在真空容器中達到-0.1MPa也就是真空脫泡2-3分鐘）/選用灌膠機進行灌封。 

!! 以下物質可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使膠料出現(xiàn)發(fā)粘或不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的縮合型硅膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

六、包裝規(guī)格：

10Kg/套(A組分5Kg +B組分5Kg)

50Kg/套(A組分25Kg +B組分25Kg)

七、貯存及運輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。