4英寸耗盡型硅基氮化鎵外延片生產 D-HEMT

恒邁瑞生長供應D-mode耗盡型硅基氮化鎵外延片GaN-on-Si， 硅基襯底厚度675um或1000um，除4英寸外，2英寸6英寸8英寸均可供應。

氮化鎵(GaN)作為第三代寬禁帶半導體核心材料之一，具有高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)良特性，是制作寬波譜、高功率、高效率光電子、電力電子和微電子的理想材料。相對于常規(guī)半導體材料,GaN單晶的生長進展緩慢,晶體尺寸小且成本高,當前的GaN基器件主要基于異質襯底(硅、碳化硅、藍寶石等)制作而成,使得GaN單晶襯底及同質外延器件的發(fā)展落后于基于異質外延器件的應用。