BGA返修臺(tái)ZM-R7830A特點(diǎn)介紹

◆適用范圍

本機(jī)適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加溫系統(tǒng)

①上部加熱器一體化設(shè)計(jì)，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導(dǎo)更高效；氣源采用壓縮空氣和氮?dú)?，氣源自由切換。

②下部熱風(fēng)加熱器與上部加熱器同步移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)PCB快速定位。

③下部熱風(fēng)加熱器電動(dòng)升降，可以避開PCB底部元件，操作簡(jiǎn)單使用方便。

④大尺寸紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡。

◆視覺(jué)系統(tǒng)

采用工業(yè)高清CCD (200萬(wàn)像素) 高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。相機(jī)視覺(jué) 50×50mm（max）可移動(dòng)攝像

◆對(duì)位系統(tǒng)

①X、Y、Z、R軸電動(dòng)微調(diào)，自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位，同批次貼裝無(wú)需重復(fù)對(duì)位。

②貼裝頭360度電動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

③HDMI高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，電動(dòng)X、Y方向移動(dòng)，全方位觀測(cè)元器件，杜絕“觀測(cè)④死角”遺漏問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝。

⑤配置激光紅點(diǎn)定位，針對(duì)不同返修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù)。

⑥雙搖桿控制,分別控制光學(xué)X/Y軸和貼裝系統(tǒng)X/Y軸。

◆軟件系統(tǒng)

卓茂完全自主開發(fā)，具有軟件著作權(quán)

◆操作系統(tǒng)

①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。

②自動(dòng)焊接/拆卸，操作簡(jiǎn)單。

③人機(jī)界面采用高分辨率進(jìn)口觸摸屏。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡(jiǎn)單。

⑤配置自動(dòng)喂料系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。

⑥標(biāo)配外接氣源,氮?dú)夂蛪嚎s空氣可自由切換,流量調(diào)節(jié)可控。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測(cè)裝置，保護(hù)PCB及元器件。

②貼裝頭上下運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。

③運(yùn)行過(guò)程中自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱器及具有超溫保護(hù)功能。

④整機(jī)具有急停功能。

◆設(shè)備優(yōu)勢(shì)

①可以外接氮?dú)?，保證焊接質(zhì)量。

②內(nèi)置自動(dòng)喂料與接料系統(tǒng)。

③貼裝頭電動(dòng)360度旋轉(zhuǎn)。

④選用高精度K型傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB、BGA各點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)，自動(dòng)曲線分析。

⑤三級(jí)煙霧凈化系統(tǒng)，對(duì)運(yùn)行中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過(guò)濾凈化（選配）。

⑥貼裝頭360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

⑦紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板可大范圍移動(dòng)，方便維修大型PCB。

⑧配備精密減壓控制器。

◆優(yōu)越的安全保護(hù)功能

ZM-R7830A高精密光學(xué)BGA返修臺(tái)，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能；貼裝頭配置高靈敏感應(yīng)器，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p壞。