超聲波顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測(cè)試行業(yè)，是一種理想的無(wú)損檢測(cè)儀器，能夠有效地檢測(cè)器件或材料內(nèi)部的開(kāi)裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。

產(chǎn)品特點(diǎn)：SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測(cè)性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

其它關(guān)鍵特點(diǎn)：1減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積?。?，2鍵盤(pán)快捷鍵（方便移動(dòng)操作），3全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性），4降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)），5可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描，6 360 度可視，7超大掃描面積，8水槽底部?jī)A斜（易于排干水），9探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤(pán)上下移動(dòng)），10可滑動(dòng)支架，11符合歐洲機(jī)械指令，12緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)），13符合 CE,SEMI S2,NRTL，14可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)），15防靜電涂層（安全罩、水槽、門(mén)等），

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)

可編程掃描，自動(dòng)分析：定制掃描程序，一鍵開(kāi)始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

FSF表面跟蹤線：樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

ICEBERG離線分析：存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

TAMI斷層顯微成象掃描：無(wú)需選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。